熱點資訊
聯(lián)系方式
- 手機:181-4585-5552
- 電話:0755-82965240
- Q Q:277187808
- 郵箱:[email protected]
- 地址:深圳市龍華區(qū)民治街道民治社區(qū)金華大廈1504
中國利用內存計算技術在人工智能芯片開發(fā)領域超越 HBM
作者:admin 發(fā)布時間:2024-10-29 09:47:41 點擊量:
中國在人工智能芯片開發(fā)領域正積極探索和應用內存計算技術,旨在某些方面超越傳統(tǒng)的高帶寬內存(HBM)技術。內存計算通過直接在內存中執(zhí)行計算任務,顯著減少了數(shù)據(jù)在處理器與內存之間的傳輸延遲,從而提升了計算效率與速度。這種技術尤其適合處理需要海量數(shù)據(jù)的人工智能應用。
目前,一些初創(chuàng)企業(yè)和超大規(guī)模企業(yè)正在專注于開發(fā)特定應用集成電路(AI ASIC)以進行推理,力求與Nvidia等行業(yè)巨頭競爭,同時利用小型芯片與HBM內存來提升性能。此外,三星和SK海力士等公司也在積極研發(fā)HBM4芯片,以滿足不斷增長的AI芯片市場需求。
然而,中國在內存計算技術方面的創(chuàng)新可能會帶來新的突破,尤其是在生成式人工智能大模型催生對高性能存儲迫切需求的背景下,HBM需求預計將隨著智能計算中心的快速建設而攀升。因此,中國在內存計算技術上的投入與研發(fā),有望在未來的人工智能芯片領域中占據(jù)重要地位,甚至超過傳統(tǒng)的HBM技術。
推薦產(chǎn)品 MORE+
推薦新聞 MORE+
- 英偉達加大在中國的招聘力度,專注于人工智能驅動的汽車2025-07-11
- 臺積電證實未來兩年內逐步退出氮化鎵業(yè)務2025-07-10
- 恩智浦計劃關閉四座8英寸晶圓廠 并將生產(chǎn)線轉向12英寸2025-07-08
- 集澈代理BMS芯片的性價比與客戶落地案例2025-07-04
- 全球芯片短缺背景下 集澈的產(chǎn)能保障與供應鏈管理策略2025-06-30
- 集澈代理如何借力國產(chǎn)芯片政策東風?2025-06-23